Browsing articles from "November, 2015"

“Intel Inside” ar putea deveni noua eticheta pentru iPhone?

* tendinta de miniaturizare a celor de la Apple ar putea aduce procesoarele si chipurile integrate ale Intel pe urmatoarele generatii smartphone.
Probabil ca nu vom vedea prea curand faimosul sticker “Intel Inside” lipit pe spatele viitorului iPhone 7, insa acest lucru nu inseamna ca viitoarele dispozitive Apple nu vor folosi tehnologia celor de la Intel. Surse apropiate producatorului californian au dezvaluit ca mai bine de o mie de ingineri lucreaza deja la un modem ce ar putea fi folosit pe un viitor model de iPhone. Asfel, modemul Intel 7360 LTE, care suporta tehnologie 4G LTE si retea 3G CDMA, ar putea veni pe piata concomitent cu modelul iPhone 7, ceea ce pare mai mult decat o simpla coincidenta.
La randul lor, reprezentantii Intel au spus ca modemul 7360 va incepe sa fie livrat pentru liniile de fabricatie pana la sfarsitul acestui an, urmand sa fie oferit consumatorilor in 2016, de unde tragem lesne concluzia ca Apple va beneficia de modemurile pentru iPhone 7 si de la Intel, in conditiile in care sursa actuala a acestor componente este asigurata de Qualcomm.

Continue reading ““Intel Inside” ar putea deveni noua eticheta pentru iPhone?” »

Bookmark and Share

Like Box

Din categorii: