* tendinta de miniaturizare a celor de la Apple ar putea aduce procesoarele si chipurile integrate ale Intel pe urmatoarele generatii smartphone.
Probabil ca nu vom vedea prea curand faimosul sticker “Intel Inside” lipit pe spatele viitorului iPhone 7, insa acest lucru nu inseamna ca viitoarele dispozitive Apple nu vor folosi tehnologia celor de la Intel. Surse apropiate producatorului californian au dezvaluit ca mai bine de o mie de ingineri lucreaza deja la un modem ce ar putea fi folosit pe un viitor model de iPhone. Asfel, modemul Intel 7360 LTE, care suporta tehnologie 4G LTE si retea 3G CDMA, ar putea veni pe piata concomitent cu modelul iPhone 7, ceea ce pare mai mult decat o simpla coincidenta.
La randul lor, reprezentantii Intel au spus ca modemul 7360 va incepe sa fie livrat pentru liniile de fabricatie pana la sfarsitul acestui an, urmand sa fie oferit consumatorilor in 2016, de unde tragem lesne concluzia ca Apple va beneficia de modemurile pentru iPhone 7 si de la Intel, in conditiile in care sursa actuala a acestor componente este asigurata de Qualcomm.
Tot in unul
Desi cei de la Apple nu au facut inca vreun anunt oficial in privinta folosirii unui processor Intel pe dispozitivele sale, scopul cel mai plauzibil pare a fi integrarea unor modemuri pe noua serie de procesoare din seria A, pe un nou design de chip procesor. Integrand modemul, procesorul si placa grafica pe un signur chip din silicon, am putea obtine astfel o durata de viata a bateriei mult sporita, imbunatatind performantele si viteza de lucru pentru posesorii de iPhone. Iar pentru Apple, toate acestea se traduc in dispozitive mai suple si mai aratoase. Integrarea tuturor acestor elemente inseamna, de asemenea, si mai mult spatiu rezervat pentru celelalte componente, care ar putea conduce fie la o diminuare a dimensiunilor totale ale aparatului, fie la includerea unei baterii mai puternice, spre exemplu. Rolul Intel in toata aceasta ecuatie va fi productia acestor chipuri, domeniu in care are o experienta vasta. De cealalta parte, Apple va realiza designul noului processor din seria A, preluand probabil drepturile intelectuale ale celor de la Intel pentru a integra tehnologia pe vitoarele sale produse.
O colaborare lunga
La momentul de fata, chipurile A9 de pe varfurile de lance iPhone 6S si iPhone 6S Plus sunt realizate de catre doua companii terte: TSMC si Samsung. Avand o interfata conceputa pe tehnologie de 20nm, chipurile realizate de partenerii actuali ai Apple inca nu au atins totusi nivelul de performanta a chipurilor pe 14 nm ale celor de la Intel. Mai mult, cei de la Intel au anuntat deja ca lucreaza intens la un nou design, pe 10 nm, productia de serie urmand sa inceapa in aproximativ doi ani. Acest lucru pune din nou Intel in capul listei pentru preluarea productiei de procesoare din seria A pentru viitoarele modele de smartphone-uri ale Apple, cel mai probabil incepand cu iPhone incolo.
Trebuie mentionat totusi ca istoria colaborarii Intel cu Apple nu incepe cu aceste procesoare. Deja, Infineon, compania wireless achizitionata de Intel a asigurat modemurile 3G pentru aparatele iPhone, din 2011 incoace, pana cand Apple a decis sa faca pasul spre Qualcomm. De asemenea, procesoarele Intel sunt prezente pe computerele de tip desktop sau laptop ale celor de la Apple, incluzand aici Mac Pro, Mac Mini sau MacBook. Prin urmare, sunt toate motivele sa credem ca aceasta colaborare va fi una de durata.